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Herstellung von Leiterplatten:   Isolationsfräsen   (Isolieren von Leiterbahnen)

 Eine super Erklärung gibts bei  www.strippenstrolch.de , und so sieht es aus: 

 Bei einer gefrästen Leiterplatte wird ein schmaler Isolationskanal um die Leiterbahnen vom Kupfer freigelegt: 




Hinweise zum  Isolationsfräsen     Sprint Layout  ➔  LazyCam  ➔  Mach3 

Software  Isolationsfräsen     Sprint Layout   ➔   SL2M3   ➔   Mach3     (Website & Programm WIN) 

Software  Isolationsfräsen     Sprint Layout   ➔   SL2NC   ➔   Mach3     (Website & Programm DOS) 


 Weitere Informationen zum Isolationsfräsen: 

  www.einfach-cnc.de 

  www.abacom-online.de 

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 Unterschied beim Chemischen Verfahren: 

 Bei einer geätzten Leiterplatte wird alles nicht benötigte Kupfer entfernt, nur die Leiterbahnen sind vorhanden: 





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Einige Bilder von per Isolationsfräsen hergestellten Leiterplatten

Hier der Fräsvorgang Isolationsfräsen.
Danach wird gebohrt und ausgefräst.


Und fertig


Etwas vergrößert


Komplettansicht


Bestückt von oben




Und noch eine. Wie man sieht, sind durchaus Leiterbahnen zwischen zwei IC-Kontakten (2,54 mm) möglich.




Das ist eine 2-Netzteile-Platine, diesmal eingescannt. Hier wurden Schlitze für die Kühlkörper-Befestigung gleich mitgefräst.





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