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Herstellung von Leiterplatten:   Isolationsfräsen   (Isolieren von Leiterbahnen)


 Eine super Erklärung gibts bei  www.strippenstrolch.de , und so sieht es aus: 

 Bei einer gefrästen Leiterplatte wird ein schmaler Isolationskanal um die Leiterbahnen vom Kupfer freigelegt: 
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Klick


Hinweise zum  Isolationsfräsen     Sprint Layout  ➔  LazyCam  ➔  Mach3 

Software  Isolationsfräsen     Sprint Layout   ➔   SL2M3   ➔   Mach3     (Website & Programm WIN) 

Software  Isolationsfräsen     Sprint Layout   ➔   SL2NC   ➔   Mach3     (Website & Programm DOS) 


 Weitere Informationen zum Isolationsfräsen: 

  www.einfach-cnc.de 

  www.abacom-online.de 





 Unterschied beim Chemischen Verfahren: 

 Bei einer geätzten Leiterplatte wird alles nicht benötigte Kupfer entfernt, nur die Leiterbahnen sind vorhanden: 
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Klick



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Einige Bilder von per Isolationsfräsen hergestellten Leiterplatten

Hier der Fräsvorgang Isolationsfräsen.
Danach wird gebohrt und ausgefräst.
Leiterplatte 1

Und fertig
Leiterplatte 3

Etwas vergrößert
Leiterplatte 4

Komplettansicht
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Bestückt von oben
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Und noch eine. Wie man sieht, sind durchaus Leiterbahnen zwischen zwei IC-Kontakten (2,54 mm) möglich.
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Das ist eine 2-Netzteile-Platine, diesmal eingescannt. Hier wurden Schlitze für die Kühlkörper-Befestigung gleich mitgefräst.
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