Wenn man wie ich zum Isolationsfräsen mit Sprint Layout und Mach3 arbeitet, benutzt man als Post-Prozessor folgerichtig das in Mach3 enthaltene und somit kostenlose LazyCam.
Im Sprint Layout ist in der Hilfe auch gut beschrieben, wie der Export von HPGL-Daten zum Isolationsfräsen funktioniert. Die hierbei entstehenden Fräsdaten sind OK, aber leider kommen bei der beschriebenen Variante keine für LazyCam verwertbaren Bohrdaten zustande.
Ob das am Sprint Layout oder am LazyCam liegt sei hier mal dahingestellt. Ich habe ALLE Varianten des Exports und Postprozessings durchprobiert und mich dann entschlossen ein eigenes Tool zu programmieren.
Zum Isolationsfräsen und Bohren brauche ich nur 3 (5) Daten. Das sind Dateiname, Sicherheitshöhe Z, Frästiefe Z, (Vorschub, Drehzahl). SL2M3 setzt mit diesen 3 (5) Werten ganz fix HPGL-/Excellon-Daten in NC-Daten (G-Code) für die Ablaufsteuerung um.
Wenige Schritte genügen um in Sekundenschnelle die G-Code-Datei zu erzeugen.
Körnungen für die Bohrungen können mit einem Klick einbezogen werden.
Es werden verschieden große Bohrungen berücksichtigt und entsprechende Werkzeugwechsel von der Fräse ausgegeben.
Fräs- und Bohrdaten können in einer Datei zusammen ausgegeben werden, die Werkzeugwechsel natürlich auch hier inclusive.
Da (zumindest bei mir bis auf den Dateinamen) immer die gleichen Parameter verwendet werden, sind diese Parameter in einer Ini-Datei als Vorgaben gespeichert. Einfacher geht's nicht.
Das Programm fragt alle Parameter ab und kann von jedem sofort benutzt werden.
Es liegt aber auch eine Anleitung im TXT-Format bei mit folgendem Inhalt:
1. Umgang mit SLPLT2NC/SLDRL2NC.
2. Wie man optimal die Daten aus Sprint-Layout exportiert.
Noch einige Hinweise zu meiner Technologie:
Eine Körnung der Bohrungen mittels Fräser verhindert wie bei jedem anderen Bohrvorgang ein "Verlaufen" des Bohrers. Grad bei langen und dünnen Bohrern ist das wichtig. Außerdem wird durch Körnung in unwesentlichem Maß der Bohrerverschleiß gemindert. Zum Körnen wird der Fräser einmal je nach im SL2M3 eingegebener Fräs-Tiefe in die Platine abgesenkt.
Der Umriß wird bei mir auf dem gleichen Layer (K2) erzeugt wie die Leiterbahnen. Zur Vermeidung von unnötigem Fräserverschleiß säge ich die Platine nach der Fertigung mit der Bandsäge am isolierten Umriß entlang aus. Dazu wird der Umriß mit einer Breite von 1,00 mm erstellt, das ist die Dicke meines Bandsägeblattes. Man kann natürlich auch noch einen zusätzlichen Umriß auf dem Layer "U" erstellen, um die Platine zum Schluß auszufräsen.
